先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
785
ファンドの保有状況の変化
+19
保有ファンド数の増加
+2%
価値
$365億
トップ10銘柄の保有
63
トップ10の変動
+7
トップ10保有の増加率
+13%
評価額の伸び
+18%
新規
81
買い増し
291
減少
322
解消
51
資金流入
$19.1億
資本流出
$16.4億
純資本フロー
+$2.7億
資金フローの変化
-$2.11億
コール
$4100万
プット
$1.63億
コールの純保有量
-$1.22億
プット・コール比率
3.98