先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,949
ファンドの保有状況の変化
+156
保有ファンド数の増加
+9%
価値
$1075億
トップ10銘柄の保有
142
トップ10の変動
+34
トップ10保有の増加率
+31%
評価額の伸び
+21%
新規
306
買い増し
746
減少
670
解消
121
資金流入
$78.5億
資本流出
$65.7億
純資本フロー
+$12.8億
資金フローの変化
+$12.5億
コール
$33.5億
プット
$46.7億
コールの純保有量
-$13.2億
プット・コール比率
1.4