先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
2,387
ファンドの保有状況の変化
+198
保有ファンド数の増加
+9%
価値
$1679億
トップ10銘柄の保有
259
トップ10の変動
+75
トップ10保有の増加率
+41%
評価額の伸び
+25%
新規
324
買い増し
989
減少
809
解消
94
資金流入
$131億
資本流出
$130億
純資本フロー
+$9636万
資金フローの変化
+$15.2億
コール
$90.7億
プット
$126億
コールの純保有量
-$35.4億
プット・コール比率
1.39