先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,799
ファンドの保有状況の変化
+132
保有ファンド数の増加
+8%
価値
$1233億
トップ10銘柄の保有
149
トップ10の変動
+18
トップ10保有の増加率
+14%
評価額の伸び
+9%
新規
279
買い増し
724
減少
584
解消
120
資金流入
$90.5億
資本流出
$66.4億
純資本フロー
+$24.1億
資金フローの変化
+$22.2億
コール
$25.5億
プット
$48.8億
コールの純保有量
-$23.4億
プット・コール比率
1.92