先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.07兆
| 1,496 | +119 | +9% | $1043億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$36.1億
| 345 | +23 | +7% | $36.7億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
$100億
| 302 | +35 | +13% | $47.2億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$89.5億
| 272 | +3 | +1% | $23.3億 |
|
5
Adeia
ADEA
$17.9億
| 235 | +20 | +9% | $17.6億 |
|
6
ASE Group
ASX
$785億
| 204 | +2 | +1% | $10.7億 |
|
7
Camtek
CAMT
$47.5億
| 105 | +10 | +11% | $6.63億 |
|
8
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| 90 | +2 | +2% | $47億 |
|
9
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$17.1億
| 50 | -6 | -11% | $9171万 |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.39億
| – | – | – | – |
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