先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.17兆
| 698 | -9 | -1% | $367億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.8億
| 204 | -23 | -10% | $14億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
$98.2億
| 186 | +43 | +30% | $7.35億 |
|
4
Adeia
ADEA
$23.4億
| 161 | -21 | -12% | $7.94億 |
|
5
Amkor Technology
AMKR
$98.7億
| 150 | -17 | -10% | $7.85億 |
|
6
ASE Group
ASX
$1008億
| 135 | -17 | -11% | $5.63億 |
|
7
Camtek
CAMT
$56.4億
| 46 | +8 | +21% | $5982万 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.6億
| 28 | -10 | -26% | $4646万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.77億
| – | – | – | – |
|