先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.07兆
| 2,449 | -21 | -0.9% | $1361億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
$100億
| 478 | -44 | -8% | $57.1億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$89.5億
| 349 | +14 | +4% | $19.6億 |
|
4
ASE Group
ASX
$785億
| 291 | +3 | +1% | $15.4億 |
|
5
Kulicke & Soffa
KLIC
$36.1億
| 280 | -13 | -4% | $16.6億 |
|
6
Adeia
ADEA
$17.9億
| 231 | +24 | +12% | $13.7億 |
|
7
Camtek
CAMT
$47.5億
| 170 | -23 | -12% | $14.8億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$17.1億
| 46 | -4 | -8% | $3692万 |
|
9
SCHMID Group
SHMD
$1.39億
| 8 | +1 | +14% | $475万 |
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10
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
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