先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.07兆
| 1,917 | +237 | +14% | $1149億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
$100億
| 434 | +45 | +12% | $88億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$89.5億
| 336 | +19 | +6% | $34.3億 |
|
4
Kulicke & Soffa
KLIC
$36.1億
| 281 | -17 | -6% | $26.3億 |
|
5
ASE Group
ASX
$785億
| 279 | +14 | +5% | $18.1億 |
|
6
Adeia
ADEA
$17.9億
| 204 | +12 | +6% | $11.6億 |
|
7
Camtek
CAMT
$47.5億
| 178 | +17 | +11% | $15.8億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$17.1億
| 61 | +6 | +11% | $8429万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.39億
| – | – | – | – |
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