先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.04兆
| 3,294 | +159 | +5% | $2594億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
$97.4億
| 584 | +88 | +18% | $98.6億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$87.9億
| 536 | +77 | +17% | $54.4億 |
|
4
ASE Group
ASX
$772億
| 373 | +55 | +17% | $34.1億 |
|
5
Kulicke & Soffa
KLIC
$35.3億
| 373 | +49 | +15% | $31.4億 |
|
6
Adeia
ADEA
$17.9億
| 261 | +26 | +11% | $26.2億 |
|
7
Camtek
CAMT
$46.5億
| 224 | +31 | +16% | $36.4億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$16.9億
| 72 | +15 | +26% | $8343万 |
|
9
SCHMID Group
SHMD
$1.42億
| 31 | +14 | +82% | $1872万 |
|
10
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|