先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.18兆
| 602 | -8 | -1% | $355億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$42.6億
| 225 | +25 | +13% | $11.8億 |
|
3
Adeia
ADEA
$23.2億
| 198 | -20 | -9% | $15.3億 |
|
4
Onto Innovation
ONTO
$111億
| 173 | +14 | +9% | $5.29億 |
|
5
Amkor Technology
AMKR
$104億
| 160 | -5 | -3% | $9.38億 |
|
6
ASE Group
ASX
$1063億
| 130 | -6 | -4% | $6.16億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$21.5億
| 54 | -1 | -2% | $1.64億 |
|
8
Camtek
CAMT
$60.2億
| 36 | +6 | +20% | $3124万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.92億
| – | – | – | – |
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