先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.17兆
| 436 | +6 | +1% | $175億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.6億
| 181 | -2 | -1% | $6.98億 |
|
3
Adeia
ADEA
$23.4億
| 132 | +12 | +10% | $10.2億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$97.6億
| 126 | -9 | -7% | $2.97億 |
|
5
ASE Group
ASX
$1007億
| 94 | +10 | +12% | $3億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
$97.5億
| 91 | -2 | -2% | $3.2億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.5億
| 63 | +10 | +19% | $1.97億 |
|
8
Camtek
CAMT
$56.5億
| 10 | 0 | 0% | $213万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.81億
| – | – | – | – |
|