先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.17兆
| 2,104 | +188 | +10% | $1451億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
$97.5億
| 507 | +73 | +17% | $104億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$97.6億
| 395 | +59 | +18% | $42.2億 |
|
4
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.6億
| 284 | +3 | +1% | $25.4億 |
|
5
ASE Group
ASX
$1007億
| 281 | +2 | +0.7% | $18.4億 |
|
6
Camtek
CAMT
$56.5億
| 220 | +42 | +24% | $25億 |
|
7
Adeia
ADEA
$23.4億
| 196 | -8 | -4% | $11.8億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.5億
| 59 | -2 | -3% | $6880万 |
|
9
SCHMID Group
SHMD
$1.81億
| 7 | +7 | – | $387万 |
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10
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|