先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.27兆
| 1,302 | -73 | -5% | $596億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$41億
| 304 | -17 | -5% | $21.8億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
$105億
| 299 | -3 | -1% | $30億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$99.2億
| 274 | +9 | +3% | $16.1億 |
|
5
ASE Group
ASX
$929億
| 209 | +9 | +5% | $7.65億 |
|
6
Adeia
ADEA
$25億
| 200 | -33 | -14% | $13.7億 |
|
7
Camtek
CAMT
$60.2億
| 72 | -14 | -16% | $2.83億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$21億
| 52 | +1 | +2% | $4872万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| 0 | -78 | -100% | $0 |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.99億
| – | – | – | – |
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