先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.17兆
| 1,567 | +71 | +5% | $870億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
$97.5億
| 327 | +31 | +10% | $54.8億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.6億
| 308 | -3 | -1% | $33.1億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$97.6億
| 298 | +5 | +2% | $28.6億 |
|
5
ASE Group
ASX
$1007億
| 258 | +12 | +5% | $13億 |
|
6
Adeia
ADEA
$23.4億
| 199 | -12 | -6% | $10.9億 |
|
7
Camtek
CAMT
$56.5億
| 93 | +4 | +4% | $4.4億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.5億
| 46 | 0 | 0% | $6166万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.81億
| – | – | – | – |
|