先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.17兆
| 507 | +18 | +4% | $236億 |
|
2
Adeia
ADEA
$23.4億
| 194 | +31 | +19% | $18.2億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.6億
| 183 | -8 | -4% | $9.21億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$97.6億
| 173 | -19 | -10% | $5.74億 |
|
5
ASE Group
ASX
$1007億
| 118 | +12 | +11% | $7.18億 |
|
6
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.5億
| 92 | +7 | +8% | $3.8億 |
|
7
Onto Innovation
ONTO
$97.5億
| 89 | -5 | -5% | $3.55億 |
|
8
Camtek
CAMT
$56.5億
| 18 | 0 | 0% | $238万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.81億
| – | – | – | – |
|