先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.02兆
| 1,477 | -19 | -1% | $909億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$35.7億
| 329 | -16 | -5% | $33.1億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
$97.5億
| 312 | +10 | +3% | $40.4億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$85.8億
| 282 | +10 | +4% | $20.5億 |
|
5
Adeia
ADEA
$17.6億
| 237 | +2 | +0.9% | $16.4億 |
|
6
ASE Group
ASX
$783億
| 217 | +13 | +6% | $10.2億 |
|
7
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| 99 | +9 | +10% | $40.7億 |
|
8
Camtek
CAMT
$48.5億
| 97 | -8 | -8% | $3.81億 |
|
9
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$16.5億
| 57 | +7 | +14% | $9438万 |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.61億
| – | – | – | – |
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