先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.17兆
| 753 | +55 | +8% | $446億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.6億
| 211 | +7 | +3% | $14.2億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
$97.5億
| 197 | +11 | +6% | $7.55億 |
|
4
Adeia
ADEA
$23.4億
| 165 | +4 | +2% | $7.13億 |
|
5
Amkor Technology
AMKR
$97.6億
| 165 | +15 | +10% | $6.93億 |
|
6
ASE Group
ASX
$1007億
| 126 | -9 | -7% | $6.11億 |
|
7
Camtek
CAMT
$56.5億
| 55 | +9 | +20% | $7366万 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.5億
| 26 | -2 | -7% | $4657万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.81億
| – | – | – | – |
|