先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.22兆
| 489 | +24 | +5% | $225億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$42.2億
| 200 | +18 | +10% | $8.88億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$104億
| 182 | +43 | +31% | $9.5億 |
|
4
Adeia
ADEA
$23.2億
| 152 | +7 | +5% | $12.2億 |
|
5
ASE Group
ASX
$1072億
| 107 | +6 | +6% | $6.95億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
$110億
| 92 | +2 | +2% | $3.79億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$21.2億
| 85 | +6 | +8% | $3.48億 |
|
8
Camtek
CAMT
$60.2億
| 16 | +4 | +33% | $264万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$2.02億
| – | – | – | – |
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