先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.14兆
| 489 | +24 | +5% | US$225億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$38.4億
| 200 | +18 | +10% | US$8.88億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
US$97億
| 182 | +43 | +31% | US$9.5億 |
|
4
Adeia
ADEA
US$23.5億
| 152 | +7 | +5% | US$12.2億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$983億
| 107 | +6 | +6% | US$6.95億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$97.5億
| 92 | +2 | +2% | US$3.79億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$19.3億
| 85 | +6 | +8% | US$3.48億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$55.8億
| 16 | +4 | +33% | US$264萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.86億
| – | – | – | – |
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