先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.1兆
| 2,105 | +188 | +10% | US$1451億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
US$103億
| 507 | +73 | +17% | US$104億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
US$92億
| 395 | +59 | +18% | US$42.2億 |
|
4
Kulicke & Soffa
KLIC
US$37.9億
| 284 | +3 | +1% | US$25.4億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$801億
| 281 | +2 | +0.7% | US$18.4億 |
|
6
Camtek
CAMT
US$49.3億
| 220 | +42 | +24% | US$25億 |
|
7
Adeia
ADEA
US$18.4億
| 196 | -8 | -4% | US$11.8億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$17.6億
| 59 | -2 | -3% | US$6880萬 |
|
9
SCHMID Group
SHMD
US$1.59億
| 7 | +7 | – | US$387萬 |
|
10
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
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