先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
新
增持
維持不變
減碼
已平倉
持有基金數
2,387
持有該主題的基金數變動
+198
持有該主題的基金數成長
+9%
價值
US$1679億
前十大持股之一
259
前10大持股變動
+75
前十大持股成長
+41%
價值成長
+25%
新
324
增持
989
減碼
809
已平倉
94
資金流入
US$131億
資金流出
US$130億
淨資金流量
+US$9636萬
資金流向變化
+US$15.2億
買權
US$90.7億
賣權
US$126億
淨買權
-US$35.4億
賣權／買權比率
1.39