先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
新
增持
維持不變
減碼
已平倉
持有基金數
828
持有該主題的基金數變動
+4
持有該主題的基金數成長
+0.5%
價值
US$389億
前十大持股之一
64
前10大持股變動
+2
前十大持股成長
+3%
價值成長
+15%
新
89
增持
306
減碼
334
已平倉
71
資金流入
US$34.4億
資金流出
US$18.6億
淨資金流量
+US$15.8億
資金流向變化
+US$19.6億
買權
US$5516萬
賣權
US$5367萬
淨買權
+US$149萬
賣權／買權比率
0.97