先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
828
ファンドの保有状況の変化
+4
保有ファンド数の増加
+0.5%
価値
$389億
トップ10銘柄の保有
64
トップ10の変動
+2
トップ10保有の増加率
+3%
評価額の伸び
+15%
新規
89
買い増し
306
減少
334
解消
71
資金流入
$34.4億
資本流出
$18.6億
純資本フロー
+$15.8億
資金フローの変化
+$19.6億
コール
$5516万
プット
$5367万
コールの純保有量
+$149万
プット・コール比率
0.97