先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
738
ファンドの保有状況の変化
-4
保有ファンド数の増加
-0.5%
価値
$262億
トップ10銘柄の保有
51
トップ10の変動
+1
トップ10保有の増加率
+2%
評価額の伸び
+4%
新規
72
買い増し
261
減少
301
解消
70
資金流入
$19億
資本流出
$32.3億
純資本フロー
-$13.3億
資金フローの変化
+$11.6億
コール
$9042万
プット
$1.53億
コールの純保有量
-$6222万
プット・コール比率
1.69