先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
758
ファンドの保有状況の変化
+24
保有ファンド数の増加
+3%
価値
$301億
トップ10銘柄の保有
47
トップ10の変動
-3
トップ10保有の増加率
-6%
評価額の伸び
+6%
新規
86
買い増し
277
減少
304
解消
55
資金流入
$26.5億
資本流出
$26.1億
純資本フロー
+$4469万
資金フローの変化
-$6.88億
コール
$41億
プット
$3.26億
コールの純保有量
+$37.7億
プット・コール比率
0.08