先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,589
ファンドの保有状況の変化
+115
保有ファンド数の増加
+8%
価値
$1210億
トップ10銘柄の保有
154
トップ10の変動
-5
トップ10保有の増加率
-3%
評価額の伸び
+7%
新規
253
買い増し
589
減少
605
解消
118
資金流入
$119億
資本流出
$145億
純資本フロー
-$26.9億
資金フローの変化
-$38.5億
コール
$26.5億
プット
$47.6億
コールの純保有量
-$21.2億
プット・コール比率
1.8