先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
971
ファンドの保有状況の変化
+20
保有ファンド数の増加
+2%
価値
$509億
トップ10銘柄の保有
69
トップ10の変動
+22
トップ10保有の増加率
+47%
評価額の伸び
+16%
新規
108
買い増し
359
減少
363
解消
83
資金流入
$26.4億
資本流出
$28.4億
純資本フロー
-$1.95億
資金フローの変化
+$3.37億
コール
$4.04億
プット
$2.69億
コールの純保有量
+$1.34億
プット・コール比率
0.67