Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
971
Änderung der Fondspositionen
+20
Zuwachs haltender Fonds
+2 %
Wert
50,9 Mrd. $
Position in den Top 10
69
Veränderung der Top 10
+22
Wachstum Top 10
+47 %
Wertwachstum
+16 %
Neu
108
Aufgestockt
359
Reduziert
363
Geschlossen
83
Kapitalzufluss
2,64 Mrd. $
Kapitalabfluss
2,84 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-195 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+337 Mio. $
Calls
404 Mio. $
Puts
269 Mio. $
Netto-Calls
+134 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
0,67