Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
951
Änderung der Fondspositionen
-24
Zuwachs haltender Fonds
-2 %
Wert
43,8 Mrd. $
Position in den Top 10
47
Veränderung der Top 10
-14
Wachstum Top 10
-23 %
Wertwachstum
-0,7 %
Neu
83
Aufgestockt
362
Reduziert
372
Geschlossen
94
Kapitalzufluss
3,42 Mrd. $
Kapitalabfluss
3,95 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-532 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-815 Mio. $
Calls
185 Mio. $
Puts
213 Mio. $
Netto-Calls
-28,1 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,15