Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
597
Änderung der Fondspositionen
+6
Zuwachs haltender Fonds
+1 %
Wert
20,4 Mrd. $
Position in den Top 10
38
Veränderung der Top 10
-9
Wachstum Top 10
-19 %
Wertwachstum
-7 %
Neu
68
Aufgestockt
276
Reduziert
171
Geschlossen
57
Kapitalzufluss
1,91 Mrd. $
Kapitalabfluss
2,19 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-280 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-22,4 Mrd. $
Calls
67,6 Mio. $
Puts
54,5 Mio. $
Netto-Calls
+13,1 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
0,81