Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
698
Änderung der Fondspositionen
+34
Zuwachs haltender Fonds
+5 %
Wert
27 Mrd. $
Position in den Top 10
43
Veränderung der Top 10
-8
Wachstum Top 10
-16 %
Wertwachstum
+8 %
Neu
78
Aufgestockt
264
Reduziert
250
Geschlossen
42
Kapitalzufluss
2,59 Mrd. $
Kapitalabfluss
2,3 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+286 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-461 Mio. $
Calls
154 Mio. $
Puts
261 Mio. $
Netto-Calls
-106 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,69