Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
947
Änderung der Fondspositionen
+44
Zuwachs haltender Fonds
+5 %
Wert
48,9 Mrd. $
Position in den Top 10
64
Veränderung der Top 10
+11
Wachstum Top 10
+21 %
Wertwachstum
+19 %
Neu
124
Aufgestockt
349
Reduziert
356
Geschlossen
73
Kapitalzufluss
4,4 Mrd. $
Kapitalabfluss
3,51 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+891 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+1,28 Mrd. $
Calls
111 Mio. $
Puts
236 Mio. $
Netto-Calls
-125 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
2,12