Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
1.650
Änderung der Fondspositionen
-138
Zuwachs haltender Fonds
-8 %
Wert
84,5 Mrd. $
Position in den Top 10
118
Veränderung der Top 10
-24
Wachstum Top 10
-17 %
Wertwachstum
-21 %
Neu
107
Aufgestockt
619
Reduziert
697
Geschlossen
221
Kapitalzufluss
5,82 Mrd. $
Kapitalabfluss
6,26 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-441 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+22,3 Mio. $
Calls
1,92 Mrd. $
Puts
2,52 Mrd. $
Netto-Calls
-603 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,31