Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
2.387
Änderung der Fondspositionen
+198
Zuwachs haltender Fonds
+9 %
Wert
168 Mrd. $
Position in den Top 10
259
Veränderung der Top 10
+75
Wachstum Top 10
+41 %
Wertwachstum
+25 %
Neu
324
Aufgestockt
989
Reduziert
809
Geschlossen
94
Kapitalzufluss
13,1 Mrd. $
Kapitalabfluss
13 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+96,4 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+1,52 Mrd. $
Calls
9,07 Mrd. $
Puts
12,6 Mrd. $
Netto-Calls
-3,54 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,39