Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
3.585
Änderung der Fondspositionen
+201
Zuwachs haltender Fonds
+6 %
Wert
287 Mrd. $
Position in den Top 10
463
Veränderung der Top 10
+61
Wachstum Top 10
+15 %
Wertwachstum
+10 %
Neu
377
Aufgestockt
1.465
Reduziert
1.386
Geschlossen
128
Kapitalzufluss
29,4 Mrd. $
Kapitalabfluss
31,7 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-2,36 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
+3,16 Mrd. $
Calls
23,3 Mrd. $
Puts
28,8 Mrd. $
Netto-Calls
-5,44 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,23