Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
2.888
Änderung der Fondspositionen
+192
Zuwachs haltender Fonds
+7 %
Wert
200 Mrd. $
Position in den Top 10
293
Veränderung der Top 10
+48
Wachstum Top 10
+20 %
Wertwachstum
+34 %
Neu
375
Aufgestockt
1.306
Reduziert
918
Geschlossen
142
Kapitalzufluss
13,1 Mrd. $
Kapitalabfluss
12,4 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+714 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+3,36 Mrd. $
Calls
14 Mrd. $
Puts
20,9 Mrd. $
Netto-Calls
-6,85 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,49