Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
890
Änderung der Fondspositionen
+78
Zuwachs haltender Fonds
+10 %
Wert
45,2 Mrd. $
Position in den Top 10
59
Veränderung der Top 10
-5
Wachstum Top 10
-8 %
Wertwachstum
+4 %
Neu
135
Aufgestockt
309
Reduziert
337
Geschlossen
50
Kapitalzufluss
1,97 Mrd. $
Kapitalabfluss
2,21 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-242 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-919 Mio. $
Calls
47,9 Mio. $
Puts
237 Mio. $
Netto-Calls
-189 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
4,95