Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
| Name |
Haltende Fonds | Wachstum | Wachstum % |
Fonds wert |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
2,18 Bio. $
| 660 | +54 | +9 % | 40,1 Mrd. $ |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
4,26 Mrd. $
| 230 | +21 | +10 % | 1,5 Mrd. $ |
|
3
Adeia
ADEA
2,32 Mrd. $
| 187 | +9 | +5 % | 1,28 Mrd. $ |
|
4
Amkor Technology
AMKR
10,4 Mrd. $
| 177 | +22 | +14 % | 969 Mio. $ |
|
5
ASE Group
ASX
106 Mrd. $
| 151 | +7 | +5 % | 690 Mio. $ |
|
6
Onto Innovation
ONTO
11,1 Mrd. $
| 139 | -15 | -10 % | 508 Mio. $ |
|
7
Camtek
CAMT
6,02 Mrd. $
| 42 | +7 | +20 % | 44,9 Mio. $ |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
2,15 Mrd. $
| 41 | +1 | +3 % | 86,7 Mio. $ |
|
9
Nicht mehr gelistet
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
192 Mio. $
| – | – | – | – |
|