Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
| Name |
Haltende Fonds | Wachstum | Wachstum % |
Fonds wert |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
2,18 Bio. $
| 527 | +11 | +2 % | 21,6 Mrd. $ |
|
2
Adeia
ADEA
2,32 Mrd. $
| 231 | +15 | +7 % | 1,64 Mrd. $ |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
4,26 Mrd. $
| 166 | -16 | -9 % | 533 Mio. $ |
|
4
Amkor Technology
AMKR
10,4 Mrd. $
| 144 | -16 | -10 % | 346 Mio. $ |
|
5
ASE Group
ASX
106 Mrd. $
| 122 | -18 | -13 % | 588 Mio. $ |
|
6
Onto Innovation
ONTO
11,1 Mrd. $
| 93 | -2 | -2 % | 249 Mio. $ |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
2,15 Mrd. $
| 74 | -10 | -12 % | 270 Mio. $ |
|
8
Camtek
CAMT
6,02 Mrd. $
| 24 | +2 | +9 % | 12,4 Mio. $ |
|
9
Nicht mehr gelistet
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
192 Mio. $
| – | – | – | – |
|