先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.11兆
| 527 | +11 | +2% | US$216億 |
|
2
Adeia
ADEA
US$23.6億
| 231 | +15 | +7% | US$16.4億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$38.8億
| 166 | -16 | -9% | US$5.33億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$97.9億
| 144 | -16 | -10% | US$3.46億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$872億
| 122 | -18 | -13% | US$5.88億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$98.9億
| 93 | -2 | -2% | US$2.49億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$18.9億
| 74 | -10 | -12% | US$2.7億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$54.5億
| 24 | +2 | +9% | US$1239萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.81億
| – | – | – | – |
|