先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.27兆
| 660 | +54 | +9% | US$401億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$41億
| 230 | +21 | +10% | US$15億 |
|
3
Adeia
ADEA
US$25億
| 187 | +9 | +5% | US$12.8億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$99.2億
| 177 | +22 | +14% | US$9.7億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$1095億
| 151 | +7 | +5% | US$6.9億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$105億
| 139 | -15 | -10% | US$5.08億 |
|
7
Camtek
CAMT
US$60.2億
| 42 | +7 | +20% | US$4494萬 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$21億
| 41 | +1 | +3% | US$8668萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.99億
| – | – | – | – |
|