先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.14兆
| 1,567 | +71 | +5% | US$870億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
US$106億
| 327 | +31 | +10% | US$54.8億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$38.3億
| 308 | -3 | -1% | US$33.1億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$94.4億
| 298 | +5 | +2% | US$28.6億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$835億
| 258 | +12 | +5% | US$13億 |
|
6
Adeia
ADEA
US$18.9億
| 199 | -12 | -6% | US$10.9億 |
|
7
Camtek
CAMT
US$50億
| 93 | +4 | +4% | US$4.4億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$18.4億
| 46 | 0 | 0% | US$6166萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.73億
| – | – | – | – |
|