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先進封裝

先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩,先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。

10檔股票

名稱 持有
基金數
成長 成長率 基金
價值
TSM圖示
1
TSMC
TSM
US$2.14兆
3,588 +301 +9% US$3633億
ONTO圖示
2
Onto Innovation
ONTO
US$108億
692 +112 +19% US$183億
AMKR圖示
3
Amkor Technology
AMKR
US$104億
649 +115 +22% US$100億
ASX圖示
4
ASE Group
ASX
US$1029億
487 +115 +31% US$68.9億
KLIC圖示
5
Kulicke & Soffa
KLIC
US$41.1億
464 +95 +26% US$64.7億
ADEA圖示
6
Adeia
ADEA
US$22.5億
304 +45 +17% US$37.5億
CAMT圖示
7
Camtek
CAMT
US$60.4億
235 +12 +5% US$36.5億
IMOS圖示
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$21.4億
91 +19 +26% US$1.77億
SHMD圖示
9
SCHMID Group
SHMD
US$1.86億
42 +11 +35% US$4317萬
ATC圖示
10
已下市
Atotech Limited
ATC
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