先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.04兆
| 507 | +18 | +4% | US$236億 |
|
2
Adeia
ADEA
US$18億
| 194 | +31 | +19% | US$18.2億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$36億
| 183 | -8 | -4% | US$9.21億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$87.6億
| 173 | -19 | -10% | US$5.74億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$769億
| 118 | +12 | +11% | US$7.18億 |
|
6
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$16.8億
| 92 | +7 | +8% | US$3.8億 |
|
7
Onto Innovation
ONTO
US$96.3億
| 89 | -5 | -5% | US$3.55億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$49.5億
| 18 | 0 | 0% | US$238萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.65億
| – | – | – | – |
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