先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.17兆
| 606 | +4 | +0.7% | US$382億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$38.6億
| 209 | -16 | -7% | US$13.4億 |
|
3
Adeia
ADEA
US$23.4億
| 178 | -20 | -10% | US$13.1億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$97.6億
| 155 | -5 | -3% | US$10.2億 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
US$97.5億
| 154 | -19 | -11% | US$6.19億 |
|
6
ASE Group
ASX
US$1007億
| 144 | +14 | +11% | US$6億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$19.5億
| 40 | -14 | -26% | US$1.36億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$56.5億
| 35 | -1 | -3% | US$3138萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.81億
| – | – | – | – |
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