先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.2兆
| 606 | +4 | +0.7% | $382億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$42.1億
| 209 | -16 | -7% | $13.4億 |
|
3
Adeia
ADEA
$23.5億
| 178 | -20 | -10% | $13.1億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$104億
| 155 | -5 | -3% | $10.2億 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
$108億
| 154 | -19 | -11% | $6.19億 |
|
6
ASE Group
ASX
$1062億
| 144 | +14 | +11% | $6億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$21.2億
| 40 | -14 | -26% | $1.36億 |
|
8
Camtek
CAMT
$59.7億
| 35 | -1 | -3% | $3138万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$2.03億
| – | – | – | – |
|