先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.28兆
| 455 | +19 | +4% | $177億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$41.6億
| 181 | 0 | 0% | $8.25億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$105億
| 138 | +12 | +10% | $4.32億 |
|
4
Adeia
ADEA
$25.1億
| 134 | +2 | +2% | $10.7億 |
|
5
ASE Group
ASX
$970億
| 108 | +14 | +15% | $4.73億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
$110億
| 89 | -2 | -2% | $3.72億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$21.6億
| 67 | +4 | +6% | $2.21億 |
|
8
Camtek
CAMT
$60.1億
| 11 | +1 | +10% | $288万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$2.07億
| – | – | – | – |
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