先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.27兆
| 792 | +30 | +4% | $464億 |
|
2
Adeia
ADEA
$25億
| 191 | -14 | -7% | $10億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$41億
| 189 | -7 | -4% | $13.5億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$99.2億
| 175 | +13 | +8% | $8.2億 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
$105億
| 164 | 0 | 0% | $7.22億 |
|
6
ASE Group
ASX
$1095億
| 117 | -12 | -9% | $4.88億 |
|
7
Camtek
CAMT
$60.2億
| 50 | -12 | -19% | $9840万 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$21億
| 36 | +8 | +29% | $4984万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.99億
| – | – | – | – |
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