先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$1.95兆
| 941 | +46 | +5% | $547億 |
|
2
Amkor Technology
AMKR
$81.3億
| 206 | +4 | +2% | $11.8億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$33.5億
| 205 | +23 | +13% | $11.2億 |
|
4
Adeia
ADEA
$17.1億
| 203 | +34 | +20% | $14.3億 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
$85億
| 202 | +15 | +8% | $15.5億 |
|
6
ASE Group
ASX
$698億
| 137 | +17 | +14% | $4.66億 |
|
7
Camtek
CAMT
$45.3億
| 52 | +4 | +8% | $1.41億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$15.2億
| 40 | +2 | +5% | $5811万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.43億
| – | – | – | – |
|