先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.14兆
| 539 | +6 | +1% | $270億 |
|
2
Adeia
ADEA
$22.5億
| 236 | +6 | +3% | $14.8億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$41.1億
| 184 | +1 | +0.5% | $7.02億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$104億
| 139 | +8 | +6% | $4.44億 |
|
5
ASE Group
ASX
$1029億
| 127 | -1 | -0.8% | $6.41億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
$108億
| 125 | +20 | +19% | $4.24億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$21.4億
| 81 | +4 | +5% | $3.04億 |
|
8
Camtek
CAMT
$60.4億
| 20 | 0 | 0% | $1019万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.86億
| – | – | – | – |
|